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一、 崗位職責（Job Responsibilities）
1. 封裝工藝開發與優化：
負責PI/PAI涂料在芯片表面的旋涂（Spin Coating）、點膠（Dispensing）工藝開發；
通過實驗優化階梯固化曲線（Curing Profile），研究固化程度對PI膜理化性能及粘接力的影響；
負責PI層與EMC（環氧模塑料）封裝的匹配性研究，評估模壓過程中的沖刷與變形控制。
2. 可靠性驗證與評價：
主導執行車規級功率模塊可靠性測試（參照AEC-Q101/AQG-324標準），包括但不限于HTRB、H3TRB、TST（溫度沖擊）、PC（功率循環）等；
建立PI層可靠性評價體系，量化吸濕性、耐電壓性及熱機械疲勞性能。
3. 失效分析（Failure Analysis）：
利用分析儀器對分層（Delamination）失效進行早期預警與無損診斷；
負責失效樣品的切片分析、SEM/EDX微觀表征，深入研究PI-EMC界面的內聚失效與界面失效機理，提出配方改進建議。
4. 應用實驗室管理：
負責應用評價平臺精密儀器（如DMA、TMA、塑封機、推拉力計）的操作維護與SOP編寫。
5. 客戶技術支持（FAE支持）：
負責編制《客戶評估書》，包括工程指導書等；
解決客戶在試樣過程中出現的起泡、開裂、分層等工藝技術問題。