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崗位職責：
1、封裝設計與開發:根據醫療器械的功能需求（植入式設備），設計封裝結構，選擇合適的材料，優化封裝尺寸、重量和成本，平衡性能與生產效率；
2、工藝開發與優化：制定封裝工藝流程，并驗證工藝參數的穩定性。解決封裝過程中的缺陷問題，通過實驗設計優化工藝條件；
3、引入自動化設備或改進現有產線，提升封裝一致性和生產效率；
4、材料選型與測試:評估新型封裝材料的性能（如生物相容性、化學穩定性、機械強度），確保符合醫療法規。開展加速老化試驗、環境適應性測試（如高溫高濕、振動、輻射），驗證封裝壽命和可靠性；
5、合規與質量控制:確保封裝設計符合國內外醫療法規及行業標準，編寫封裝工藝文件、風險分析報告和驗證方案。參與產品注冊申報，提供封裝相關的技術文檔支持；
6、完成上級交辦的其他工作。

技術亮點：涉及CMOS芯片級封裝、微型鏡頭模組組裝
任職資格：
1、碩士及以上學歷，材料科學、機械工程、生物醫學工程、化學工程等相關專業；
2、熟悉封裝工藝、材料性能測試方法、設計軟件，有一次性電子內窺鏡封裝工藝開發經驗3年以上；
3、了解醫療行業質量管理體系（如ISO 13485）和法規要求（如FDA 21 CFR Part 820）；
4、具備問題解決能力、跨部門溝通能力、對細節的關注（如微米級封裝精度）。